在中国市场这个十分强调“高性价比”的大环境下,如何去把NB-IoT芯片和模组的成本做到极致,是令当下各大芯片和模组厂商们倍感头疼的问题。有分析指出,NB-IoT芯片1美元、模组趋向5美元,才能使得商用门槛进一步降低,目前的价格显然还太偏高,虽然各大运营商火力十足地投入NB-IoT阵营,但却各自为政,支持不同的频段,不仅在中间的网络层造成了数据互通的阻碍,而且因为频段各异,对于下游的芯片、模组产业来说,因多频段支持的需要也必须增加额外的功能模块开发成本。
nb-iot芯片本身也存在问题,产业发展速度与芯片研发周期之间的矛盾以及芯片设计层面上在架构、功能、内核、工艺和外围器件选择上所面临的重重挑战,都是当前阻碍芯片成本下探的根本症结。众所周知,自该技术问世以来,NB-IoT产业在国内的发展速度一直都十分迅猛,从标准立项、标准冻结再到产业化的整个速度非常之快。但与之矛盾的是,由于带有射频模块,NB-IoT的芯片开发周期一般都比较长,保守来说对于大型设计厂商在采用原有类似产品设计提供妥协方案的情况下,也都需要一年半到两年的时间,而对于初创企业来说则需要更多的从基带到射频、协议栈、平台软件等多个环节上进行布局,少说也要两到三年的时间才能流片,这显然赶不上当前NB-IoT产业在国内的发展速度。
对物联网发展,国家仪器(NI)自动化测试技术市场工程师马力斯则是认为,物联网对终端应用势必有更高整合度与更低成本的需求。不论是芯片、模组或系统,小型化和高度整合化的趋势,并不会为物联网增加硬体成本和功耗,而是为应用中的测试技术提出更高要求。成本价,但这样的价格对于物联网设备来说是难以接受的“高价” 。无论对于可穿戴设备,或汽车中的e-call模组,这些物联网设备上的射频模组,将以更低的价格追求更大规模的应用。其中更值得注意的趋势是,传统射频模组将渐渐设计成高度整合的射频芯片,进一步将成本压缩到小于1美元的区间。